LD 5-1991 防砸背甲
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来源:标准资料网
基本信息
| 标准名称： | 防砸背甲 |
| 英文名称： | Anti-impact back armor |
| 中标分类： |
医药、卫生、劳动保护 >>
劳动安全技术 >>
劳动防护用品 |
| 发布日期： | 1991-08-06 |
| 实施日期： | 1992-07-01 |
| 首发日期： | |
| 作废日期： | 2006-07-11 |
| 出版日期： | |
| 页数： | 7页 |
适用范围
没有内容
前言
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目录
没有内容
引用标准
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所属分类： 医药 卫生 劳动保护 劳动安全技术 劳动防护用品
基本信息
| 标准名称： | 半导体分立器件3DA507型硅微波脉冲功率晶体管详细规范 |
| 英文名称： | Semiconductor discrete devices Detail specification for type 3DA507 silicon microwave pulse power transistor |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术 >>
半导体分立器件 >>
半导体三极管 |
| ICS分类： |
电子学 >>
半导体器件
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| 发布日期： | 2004-08-02 |
| 实施日期： | 2004-12-01 |
| 首发日期： | |
| 作废日期： | |
| 起草单位： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 出版日期： | |
| 页数： | 10页 |
适用范围
本规范规定了3DA507型硅微波脉冲功率晶体管（以下简称器件）的详细要求。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类： 电子元器件与信息技术 半导体分立器件 半导体三极管 电子学 半导体器件
Product Code:SAE AMS3731/6
Title:Potting Compound, Epoxy, Bisphenol A-Type, Syntactic Foam, Heat Cure (NONCURRENT Jan 1993)
Issuing Committee:Ams P Polymeric Materials Committee
Scope:This specification covers a glass or silica micosphere-filled epoxy resin formulation, supplied as a two-component system, requiring an oven cure for attainment of maximum properties.
